1.负责先进封装领域（主要为TGV/TSV）磁控溅射设备的核心开发与设计工作，主导设备研发、总体技术方案制定及实施、关键技术突破，支撑公司在先进封装设备领域的技术竞争力提升。 2.对行业发展趋势有清晰的认识，能对先进封装领域相关设备相应技术研发路线和产品规划提供支持。

1.本科及以上学历；5年及以上先进封装设备或半导体薄膜沉积设备（磁控溅射方向）研发设计经验，有TGV/TSV相关设备开发经验者优先；曾主导或核心参与过磁控溅射设备整机开发项目，具备从方案设计到量产交付的全流程经验，熟悉先进封装设备行业发展趋势与市场需求。 2.材料科学与工程、机械工程、电气工程、真空科学与技术、半导体器件等相关专业，具备理工科复合背景者更佳。 3.熟练使用SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件，具备设备整机及核心部件的结构设计能力；掌握Ansys、COMSOL等仿真软件进行热分析、结构强度分析者优先； 4.深入理解先进封装工艺（主要为TGV通孔金属化）对磁控溅射设备的技术要求，熟悉薄膜沉积原理与磁控溅射技术核心机制； 5.掌握磁控溅射设备核心模块（真空系统、磁控靶、传动系统、等离子体控制、温控系统等）的工作原理与设计规范； 了解半导体设备行业相关标准（如SEMI标准）及质量管控要求，具备设备可靠性设计与测试的专业认知。