1. 与配套产品线一起参与售前方案建设和需求审核，架构规划及物料选型，打通硬件平台，降低物料复杂度； 2. 深入与供应商产品线的技术交流及未来芯片规划，提前布局物料规划，在技术的前提下深度了解市场； 3. 跟硬件团队Benchmark市场上的竞争对手的产品，分解物料选型及投入应用 4. 根据客户要求，遵循客户及国际标准和规范，规划硬件物料方案； 5. 对硬件产品进行物料规划，保证设计平台的统一性和高效性，保证产品平台的高性能和低成本； 6. 对客户及国际标准和规范进行整理消化，对物料可生产性和可测试性进行研究，并推进建议物料测试；

一、知识：1.教育水平：本科或以上2.专业要求：汽车类，电子类，通信信号类，自动化，控制类，测试测量，光电类，电磁类等相关专业3.知识要求1）英语4级证书；2）对模电、数电有较好的掌握。 二、技能与经验：1.具有硬件设计工作经验和项目经验；2.熟练掌握常用仪器设备，对产品开发有深入理解，对汽车电子的特点有足够理解，对元器件的品质有较深的理解 三、过程能力：1.了解产品开发流程；2.了解功能安全开发基本要求3.熟悉汽车电子类产品的硬件开发、设计流程；7.掌握电子物料选型和评估过程