1、配方设计与开发 负责导电胶新配方的设计与优化，包括树脂体系、导电填料、固化剂、偶联剂等组分的选择与配比。 开发满足不同应用场景（如半导体封装、显示面板、触控模组、5G通信器件、汽车电子等）的导电胶产品。 2、性能测试与表征 设计并执行导电胶的关键性能测试：体积电阻率/接触电阻、剪切强度、剥离强度、固化条件（热固化/UV固化）、玻璃化转变温度、热膨胀系数、吸水率、可靠性（温湿度循环、双85测试、回流焊耐受性等）。 使用SEM、DSC、TGA、流变仪等设备分析导电胶的微观结构与热力学特性。 3、工艺适配与优化 配合生产工艺部门，优化导电胶的分散、研磨、脱泡、涂布、点胶、固化等工艺参数，确保产品生产的一致性与稳定性。 解决导电胶在客户端应用中出现的导电不良、粘结失效、气泡、爬胶等问题。 4、原材料评估与替代 评估并筛选新型导电填料（银、铜、镍、镀银铜、石墨烯、碳纳米管等）以及高性能树脂基体（环氧、有机硅、丙烯酸酯、聚氨酯等）。 推动低成本、高性能或环保型原材料的导入（如无银化、无卤化、低卤化）。 5、技术文档与项目管理 撰写实验报告、配方文件、TDS/MSDS、知识产权（专利）技术交底书。 按APQP/IPD流程管理研发项目，完成从实验室小试到中试、量产的阶段输出。 6、客户支持与失效分析 配合销售与技术支持团队，为客户提供导电胶选型、点胶工艺、固化参数等建议。 对客退品或客户端失效样品进行失效模式分析（SEM/EDX、红外光谱、DSC等），提出改进方案。

1、硕士及以上。 2、985/211及材料学科强校（如：哈工大、北科大、华南理工、川大、西工大、中科大） 3、对口专业：高分子材料与工程、复合材料、材料科学与工程、应用化学。 4、3年以上导电胶开发经验，结果导向，并且具备学习敏锐度、沟通韧性和工程化思维。