1.主导电力电子产品硬件系统架构设计：负责AC-DC、DC-DC等电源类产品的主电路拓扑选型与优化（包括正激、反激、全桥、半桥、LLC等），完成功率器件（IGBT、MOSFET）驱动与保护电路设计，确保产品高效率、高可靠性； 2.攻克关键技术难题：组织并解决产品开发及量产阶段的重大技术瓶颈，如EMC整改、热管理、磁性元件设计、高频开关噪声抑制等，支撑产品顺利过标（国标/行标/计量规程）及批量交付； 3.全流程硬件开发落地：独立完成从需求分析、原理图设计、PCB Layout指导、样机调试到试产导入的完整硬件开发闭环，协同嵌入式软件团队完成系统联调； 4.行业应用深度适配：结合新能源、电动汽车、航空地面电源等典型应用场景，优化硬件方案以满足客户制化测试需求（如高动态响应、宽电压范围、多通道同步等）； 5.技术标准建设：参与国家/行业标准制定，推动内部设计规范、元器件选型库、DFM/DFA流程完善，提升研发复用率与产品一致性。

1.精通至少两类功率变换拓扑（如LLC谐振、移相全桥）的设计与试，能独立完成磁性元件（变压器、电感）参数计算与选型； 2.熟悉EMC/EMI设计规范（如GB/T 17626系列）、安规标准（如GB 4706、IEC 61010），具备实际整改成功案例； 3.熟练使用Altium Designer（AD）、Protel等EDA工具进行PCB设计，掌握热仿真、信号完整性基础分析方法； 4.能熟练操作示波器（带宽≥200MHz）、功率分析仪、电子负载等仪器进行硬件性能验证； 5.具备嵌入式硬件协同能力，了解ARM/DSP最小系统设计及常见通信接口（CAN、RS485、SPI）硬件实现； 6.具备强结果导向意识，能承受上市筹备期高强度研发节奏； 7.认同“正直、包容、精进、卓越”价值观，适应技术攻坚型团队文化。