职位编号 J20260721094233123424
硬件工程师反馈快
30-50万苏州市研究生5-8年招聘 1 人预计佣金 58.2K9月22日 15:30刷新/7月21日 10:46发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:硬件:也是行业相关 光通信光模块通信电子 资深的 性别不限制 40以内 统一要求:第一学历211本科(特别合适可以看看简历 但是不能学院结尾的) 英文需要书面
优先条件:同上 英语能力
目标公司/行业:华为
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
独立完成硬件电路的方案设计、原理图设计,元件选型等; 输出 PCB LAYOUT的技术要求,并与LAYOUT工程进行沟通; 负责与电路板供应商进行 PCB 工艺相关技术沟通; 调试 PCBA 硬件功能,并与固件、软件工程师进行系统联调; 配合供商设计电路相关的测试工装夹具; 输出电路原理图,PCBLAYOUT,BOM,PCBA装配图,零件承认等技术资料, 配合可靠性工程师进行 EMI,ESD 及电路相关的可靠性测试; 配合产品开发各阶段的试产,解决设计、生产过程中遇到的质量问题; 完成领导安排的其他有关工作。
任职要求
电子信息类相关专业,优秀的英语阅读能力,熟练使用LAYOUT软件; 5年以上工作相关经验,有扎实的模拟及数字电路基础; 有 MCU、ARM、FPGA的硬件系统开发经验,了解高速电路设计相关知识。有视频电路相关经验优先录用; 有较强的动手能力(焊接、仪器使用等),具备较强的电路分析能力和解决问题的能力。
所属行业:通信/网络设备、半导体/芯片/集成电路、智能硬件/消费电子
职能分类:硬件工程师
工作城市:
苏州,招聘1人,详细地址:江苏省苏州市工业园区东富路45号联创产业园6幢4层
职位要求
学历要求:研究生
工作年限:5-8年
薪资福利
年薪范围:30-50万 13薪
薪资福利:3-4w 13薪 薪资结构:基本工资、技能津贴、岗位津贴、全薪20%绩效、保密、加班、通话、住宿、其它
团队架构
所属部门:硬件
汇报对象:GM
下属人数:-
职级职称:无
部门架构:部门有五位硬件
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:HRD-GM