职责描述： 数字芯片后端设计，包括布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等。 1. 负责芯片项目从 netlist 到 GDSII 的后端物理实现，将 netlist 通过后端流程输出 GDSII 文件； 2. 完成芯片前期评估，Timing ECO 及物理验证 PV，功耗分析，IR-Drop 分析优化等； 3. 实施后端设计工作的 P&R 流程，包括 Floorplan、Power、Place、CTS、Route 等； 4. 完成 IP 相关的 Custom Route 以及封装相关的 BUMP Design and Routing； 5. 完成项目的 STA 时序收敛和检查； 6. 实施完成芯片 Sign-Off 的其它验证工作，包括 IR Drop、Formal、Low Power Check、Physical Verification (DRC、LVS) 等。

职责描述： 数字芯片后端设计，包括布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等。 1. 负责芯片项目从 netlist 到 GDSII 的后端物理实现，将 netlist 通过后端流程输出 GDSII 文件； 2. 完成芯片前期评估，Timing ECO 及物理验证 PV，功耗分析，IR-Drop 分析优化等； 3. 实施后端设计工作的 P&R 流程，包括 Floorplan、Power、Place、CTS、Route 等； 4. 完成 IP 相关的 Custom Route 以及封装相关的 BUMP Design and Routing； 5. 完成项目的 STA 时序收敛和检查； 6. 实施完成芯片 Sign-Off 的其它验证工作，包括 IR Drop、Formal、Low Power Check、Physical Verification (DRC、LVS) 等。