职位编号 J20260907115519133960
数字后端设计HC多外包
23-46万北京市天津市长沙市广州市本科不限招聘 40 人预计佣金 8.8K9月9日 15:23发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
*代招公司北京科锐国际人力资源股份有限公司(求职者与该公司签定劳动合同，到客户公司工作)
必要条件:统招本科，做数字后端的
优先条件:无
目标公司/行业:可以接受外包的数字后端背景均可以
必问问题:
- 最近一段工作的离职原因？
- 候选人是否已经收到了其他公司的offer？
- 如果候选人目前在职，多久可以离职交接完并到岗？
- 目前薪资和期望薪资
JD基本信息
岗位职责
职责描述：
数字芯片后端设计，包括布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等。
1. 负责芯片项目从 netlist 到 GDSII 的后端物理实现，将 netlist 通过后端流程输出 GDSII 文件；
2. 完成芯片前期评估，Timing ECO 及物理验证 PV，功耗分析，IR-Drop 分析优化等；
3. 实施后端设计工作的 P&R 流程，包括 Floorplan、Power、Place、CTS、Route 等；
4. 完成 IP 相关的 Custom Route 以及封装相关的 BUMP Design and Routing；
5. 完成项目的 STA 时序收敛和检查；
6. 实施完成芯片 Sign-Off 的其它验证工作，包括 IR Drop、Formal、Low Power Check、Physical Verification (DRC、LVS) 等。
任职要求
职责描述：
数字芯片后端设计，包括布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析、物理验证等。
1. 负责芯片项目从 netlist 到 GDSII 的后端物理实现，将 netlist 通过后端流程输出 GDSII 文件；
2. 完成芯片前期评估，Timing ECO 及物理验证 PV，功耗分析，IR-Drop 分析优化等；
3. 实施后端设计工作的 P&R 流程，包括 Floorplan、Power、Place、CTS、Route 等；
4. 完成 IP 相关的 Custom Route 以及封装相关的 BUMP Design and Routing；
5. 完成项目的 STA 时序收敛和检查；
6. 实施完成芯片 Sign-Off 的其它验证工作，包括 IR Drop、Formal、Low Power Check、Physical Verification (DRC、LVS) 等。
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:数字后端工程师
工作城市:
北京，招聘10人，详细地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座8层广州，招聘10人，详细地址：广州市黄埔区联和街道开泰大道26号归谷科技园C3栋2001单元天津，招聘10人，详细地址：天津市滨海新区海缘中路1号信安创业广场5号楼长沙，招聘10人，详细地址：湖南省长沙市开福区东风路街道芙蓉中路一段303号富兴·世界金融中心T2栋22层
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:不限
薪资福利
年薪范围:23-46万 12薪
薪资福利:-
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:-