职位编号 J20260908175216134404
MINI LED芯片研发工程师平台直营
18-45万苏州市本科3-5年招聘 1 人预计佣金 65.2K22小时前刷新/9月8日 17:53发布
职位信息项目手册职位进展做单须知佣金规则发单顾问
寻访须知
必要条件:有三年以上LED行业产品及工艺开发经验优先，倒装经验优先
优先条件:同行业
目标公司/行业:三安光电 国星光电 京东方 TCL 华星 艾迈斯欧司朗 日亚化学 晶科电子 瑞丰光电 鸿利智 星宇股份 至芯半导体 深紫科技 中科潞安 群创光电 友达光电 隆利科技 聚飞光电 思坦科技 诺视科技
必问问题:
待发单方补充
JD基本信息
岗位职责
1. 负责GaN倒装银镜LED芯片产品、工艺开发及版图设计。
2. 负责产品性能提升、工艺改善、良率提升；
3. 精通倒装芯片结构设计与材料特性，具备银镜结构可靠性及界面优化的专项能力。
4. 负责研发项目规划、设计、执行，定期输出项目进度报告；
5. 专利设计及撰写；
任职要求
1. 有三年以上LED行业产品及工艺开发经验优先，倒装经验优先；
2. 熟悉半导体器件和半导体材料，具备一定的半导体理论基础；
3. 具备良好的逻辑推理能力、数据分析能力、沟通交流能力，积极主动，有责任心。
所属行业:半导体/芯片/集成电路
职能分类:集成电路IC设计
工作城市:
苏州，招聘1人，详细地址：张家港市张家港经济技术开发区福新路
职位要求
学历要求:本科·统招
工作年限:3-5年
薪资福利
年薪范围:18-45万 13薪
薪资福利:五险一金、带薪年假
备受资本青睐，新一轮融资 (2026年6月)：数亿元
面试信息
面试轮次:2轮
视频面试:可以接受
面试流程:-