1、在半导体先进封装设备中，负责与产品及工艺、各专业技术对接，深入了解TCB设备工艺及相关业务需求，并将其准确转化为清晰的软件技术需求与开发规格； 2、作为软件团队与内外部需求方的关键接口，有效传达需求，并跟踪、督促开发进度，确保软件功能在既定时间节点内高质量完成； 3、在软件团队内部进行技术澄清与任务协调，确保团队对需求理解一致，并能与技术成员协作解决开发中的问题； 4、承担部分核心或关键软件功能的设计与编码工作，具备直接参与开发的能力。

1、本科及以上学历，8年以上工作经验，具备2年以上TCB设备/FC/HB设备的实际工艺经验； 2、成功主导过至少1个TCB设备/FC/HB设备从需求到落地的设备软件功能开发或升级项目； 3、熟悉典型的工业软件架构、实时控制、SECS/GEM通讯协议、运动控制卡/PLC交互、数据采集（DAQ）等。有实际编码、调试和解决复杂软件问题的经历； 4、具备实际的软件开发经验（如C#等工业常用语言），能直接负责或指导关键模块开发；掌握软件工程基本方法，能进行技术评估、架构讨论和代码审查。