1.技术战略规划：结合公司整体战略与事业部业务目标，研判物联网通信芯片行业技术发展趋势（RISC-V架构、边缘AI、Chiplet等），制定事业部中长期技术发展路线图，明确核心技术研发方向（低功耗通信芯片、多协议融合芯片、边缘AI集成芯片等），布局技术创新与专利体系，引领技术升级，确保技术路线的前瞻性、可行性，有效规避技术风险。 2.核心技术攻坚：主导物联网通信芯片核心技术研发，重点攻克射频、基带、协议栈、SoC集成、低功耗优化等核心领域技术难题；负责芯片架构设计决策，科学平衡性能、功耗、面积，推动技术创新与产品迭代，提升产品技术竞争力，确保产品技术指标达到行业领先水平。 3.研发项目全流程管控：配合产品管理团队进行芯片类项目（如数字芯片、模拟芯片或SoC等）的立项、规划与执行，明确项目目标、保证里程碑及交付标准，负责项目资源管理，跟踪进度并解决研发过程中的技术及资源瓶颈，确保项目按期高质量交付； 4.技术方向与风险把控：结合行业趋势、市场需求及公司战略，参与制定通信芯片研发技术路线，评估关键技术可行性；识别研发过程中的技术风险与质量风险，制定应对预案。 5. 研发流程优化：建立并持续优化芯片研发全流程（从需求定义到流片、测试），规范设计文档、评审机制及版本管理，提升研发效率与产品可靠性。 6. 跨部门协作：联动市场、产品、生产、采购等部门，同步研发进展，收集需求反馈，推动研发成果向量产转化，保障产品落地闭环。

1. 学历背景：本科及以上学历，通信工程、微电子、电子工程、集成电路设计、计算机等相关专业，硕博士学历优先。 2. 工作经验：10年以上物联网/通信芯片研发经验，其中至少5年团队管理或项目管理经验；具备物联网通信芯片（短距、蜂窝类、无源类、卫星类等）从架构设计到量产的全流程研发管理经验，主导过至少3款核心通信芯片产品的研发、流片及量产，且有明确的技术突破或产品成功落地案例；熟悉16nm及更先进制程者优先，了解晶圆厂、EDA工具厂商合作流程者优先。 3. 专业技能：精通物联网通信芯片核心技术，包括射频（RF）设计、基带信号处理、协议栈开发（Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT、LoRa等）、SoC集成、低功耗优化等，具备深厚的技术积累与重大技术难题攻坚能力；精通芯片研发全流程（RTL设计、验证、DFT、物理实现、流片、测试），熟悉主流EDA工具链，对芯片PPA（性能、功耗、面积）管理有深刻理解与实战经验；具备敏锐的技术洞察力，能精准把握行业技术趋势。 4. 能力素质： • 对芯片行业有强烈热情，关注前沿技术动态，具备创新思维与大局观。 • 具备优秀的团队领导力、目标管理能力及资源协调能力，能有效驱动团队达成目标； • 拥有敏锐的技术洞察力与问题解决能力，能在复杂场景下做出合理决策； • 具备出色的沟通表达与跨部门协作能力，逻辑清晰，抗压能力强。 5.加分项：有知名物联网芯片企业CTO/技术总监任职经验者优先