1.对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束) 2.新产品立项阶段的制造可行性分析， 可靠性分析， 成本分析， 及供应商选择建议 3.新产品 T/O 前的 NPI 方案及计划制定（包括可靠性，质量及风险识别） 4.新产品的 NPI 实施， 包括导入到晶圆厂，封装和测试厂及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，良率提升计划，等） 5.新产品的 NPI 实施完成后进行经验总结， 并对 NPI 流程进行优化 6.制定量产阶段时， 工程方面的降成本计划， 并组织实施。 7.作为研发和生产的接口，与代工厂（T/O/CP/Assembly/FT）密切沟通，处理生产异常及低良处理 8.其他配合生产的事项

1. 大学本科及以上，微电子、电子通讯等相关专业毕业， 2、熟悉集成电路的设计、制造、质量控制、可靠性等相关知识； 3、熟练掌握IC生产过程及工艺监控方法，IC产品的失效机理和可靠性分析手段； 4、具备良好的数据统计分析能力，独立分析解决问题的能力。 5、具有高度的责任心与执行力，具有出色的组织协调能力、人际沟通能力； 6、英语读写听说熟练