1、负责高速硅光集成芯片整体设计与器件开发，覆盖无源器件、高速有源器件，包括光波导、光栅耦合器、MMI、WDM波分结构、高速电光调制器、探测器等核心硅光器件的建模、仿真、结构设计与性能优化。 2、面向800G/1.6T数据中心高速光互连场景，完成硅光芯片方案设计、参数迭代、性能对标，实现低损耗、高带宽、高线性度、高稳定性的器件指标落地，支撑高速光模块与算力网络产品迭代。 3、负责硅光芯片版图设计、DRC检查、工艺适配优化，对接Foundry厂完成流片（Tape-out）全流程，跟进工艺制造、制程匹配、版本迭代，解决流片过程中的工艺适配与设计偏差问题。 4、搭建硅光器件测试验证体系，制定测试方案、搭建测试平台、完成器件光电特性测试，负责插损、带宽、响应度、线性度、串扰等关键参数测试、数据复盘与指标拆解。 5、负责测试数据深度分析、性能建模与问题定位，结合物理机理与仿真模型，精准定位设计、工艺、封装维度瓶颈，输出优化方案，持续提升芯片良率与产品性能。 6、建立硅光器件仿真模型与器件数据库，沉淀标准化设计规范、仿真方法论、测试规范，推动硅光设计流程标准化、可复用化。 7、协同电路设计、高速信号、封装测试、系统产品团队，完成芯片协同仿真、光电联合调试、整机系统验证，支撑产品量产导入与客户交付。 8、跟进行业前沿硅光技术、新工艺、新架构，完成技术调研与方案预研，输出技术评估报告，支撑公司下一代高速硅光芯片产品规划。

1、硕士及以上学历，光学工程、微电子、物理电子、光信息科学、电子科学与技术等相关专业。 2、3年以上硅光芯片设计实战经验，有高速硅光调制器、探测器、波分器件、高速光互连芯片开发经验者优先。 3、精通硅光器件工作原理，熟练掌握无源/有源硅光器件设计方法，熟悉SOI硅光工艺平台及CMOS兼容工艺流程。 4、熟练使用Lumerical、COMSOL、PhotonDesign等主流硅光仿真工具，具备独立完成器件仿真、参数优化、版图设计的完整能力。 5、熟悉高速光模块、数据中心光互连器件指标体系，了解800G/1.6T高速光芯片技术趋势与性能要求。 6、具备完整的流片、测试、复盘迭代经验，能够独立解决设计与工艺、测试匹配问题。 7、具备良好的数据分析能力、物理建模能力和问题攻关能力，逻辑清晰、执行力强，能承受研发项目迭代压力。 8、有知名硅光企业、光芯片设计公司、高速光模块厂商从业经验者优先；有成熟量产硅光芯片项目经验者优先。