你将负责 (What you own) 1.项目规划与立项： 参与产品需求与价值评估，制定项目规划，明确范围、目标及资源投入，配合产品经理完成立项 ； 2.计划与风险： 组织团队制定项目计划，分解开发任务（光学/结构/硬件/FPGA/嵌入式/算法），识别关键风险与依赖关系 ； 3.成本管理： 负责项目成本预算分配及动态控制，在性能与成本之间做出工程最优解 ； 4.全流程监控： 定期组织项目例会，对开发周期内进度、风险、变更进行全过程监控，及时推动解决方案落地 ； 5.数据驱动决策： 负责项目数据采集、整理、统计与进度分析，为管理层提供量化决策依据 ； 6.团队赋能： 参与项目组成员绩效考核，不只是评价，更是推动成长 ； 7.资源协同： 协调内外部资源，推动需求分析、流程优化与系统级规划，打通北京研发、雄安总部、天津工厂三地协同 。 核心挑战 (Why it’s hard) 1.精密光机电系统的复杂性： 工业3D相机涉及光学设计、结构设计、硬件电路、FPGA、嵌入式软件、成像算法等多技术域并行，跨团队协同难度高 ； 2.“魔鬼在细节”的量产门槛： 从实验室样机到万台级量产，需要解决供应链管理、生产工艺、一致性控制等“量产地狱”问题 ； 3.工业场景的严苛要求： 产品需通过MTBF≥100000小时认证，符合IP65防护等级，应对粉尘、潮湿、震动、高温等恶劣工业环境 。

我们希望你 (Who you are) 1.本科及以上学历，计算机、电子、机械、光学、自动化等相关专业 ； 2.3年以上项目管理经验，具备硬件/结构/光学/嵌入式软件开发背景者优先 ； 3.具备精密光机电或智能硬件类产品研发项目管理经验者优先 ； 4.结果导向，责任感强，能在模糊和压力中推动事情落地 ； 5.善于沟通、协调与复盘，对关键风险有高度觉察力 。 加分项 (Nice-to-have) 1.有光、机、软、硬件综合项目开发管理经验，具备系统思维能力 ； 2.有从研发到量产的完整项目生命周期管理经验 ； 3.熟悉供应链管理、工厂生产工艺流程 ； 4.不只会用流程，更能设计流程 。