岗位职责 1、负责芯片封装、模组的翘曲、应力、可靠性等力学分析。 2、负责项目力学建模、仿真报告编写与输出，参与项目封装方案选型，提供材料选型、结构设计优化，支撑产品交付。 3、建立并维护封装应力仿真Signoff流程，基于AI辅助开发自动化仿真工具或脚本，提高仿真效率。 4、先进封装技术的前沿力学仿真方法研究，推动仿真方法的创新与应用。 5、与封装设计、封测测试等多团队紧密配合，推动仿真驱动的封装设计流程落地。

任职要求 1、硕士以上学历，博士优先；机械工程、材料科学、微电子、工程力学、电子封装技术等相关专业。 2、8年以上工作经验，3年以上芯片封装力学仿真或相关领域经验。若候选人在2.5D/3D先进封装领域有深厚积累与工程经验，上述年限要求可适当放宽。 3、精通结构力学仿真工具如Ansys Mechanical、Abaqus、Altair HyperMesh等，能够独立主导复杂封装力学仿真项目。 4、掌握Solidworks、Spaceclaim、Proe等三维建模软件。 5、了解先进封装结构（如多层堆叠、异构集成、微互连）的力学特性。 6、具备良好的问题分析与解决能力，能够独立完成仿真项目并输出有效结论，自驱力强，良好的沟通协作能力。