职责描述: 1、主导有源产品的电子工艺设计（如焊接、组装、电气连接），运用 DOE（实验设计） 科学优化工艺参数； 2、负责生产过程的 SPC（统计过程控制） 监控，提升工序能力，确保产品质量一致性； 3、运用 FMEA（失效模式与影响分析） 系统评估生产工艺风险，针对 EMC（电磁兼容性）、ESD（静电防护）及电气安全等关键点； 4、快速响应并解决生产过程中的异常问题（如虚焊、短路、电气性能不良），推动根本原因分析与闭环改善； 5、制定并执行电子组装、测试设备的维护、校准与保养计划，确保设备满足洁净度、防静电等特殊工艺要求； 6、负责相关工艺文件（如作业指导书、PFMEA、控制计划）的编制与维护。

任职资格: 1、本科及以上学历，电子信息类、自动化、生物医学工程等相关专业； 2、具备3年以上医疗有源器械或高可靠性电子产品（如汽车电子、航空电子）的工艺开发经验； 3、具有焊接设备选型、维护、校准的相关经验；掌握锡焊材料（焊锡膏、焊丝）特性、焊接温度曲线设计、焊点可靠性评价方法； 4、熟悉电路原理、常见电子元器件特性、PCB工艺及可焊性要求；了解有源产品常见故障模式（如ESD损伤、热设计不良等）； 5、了解有源产品相关安规标准（如IEC 60601系列）、EMC测试要求（如IEC 60601-1-2）。