主要工作职责： MAIN PURPOSE AND KEY RESPONSIBILITIES 1. 系统开发配置 基于摩尔元数MC开发平台，进行PCBA行业MES系统的功能模块设计、低代码配置及二次开发。负责工单管理、SMT上料防错、质量追溯系统等核心功能的落地实现。 2. 设备集成对接 负责MES系统与PCBA车间底层自动化设备的数据采集与集成。主要对接设备包括： • 贴装设备：如西门子、富士、松下贴片机，实现程序调用、抛料率数据实时采集； • 检测设备：如AOI（自动光学检测）、SPI（锡膏厚度测试仪）、ICT测试仪，实现不良图像的实时判定与SPC数据分析； • 基础设备：回流焊炉（温曲线监控）、Feeder（飞达）状态监控及二维码/OCR扫码设备 3. 系统集成 负责MES与上层金蝶ERP，WMS，NOC电子亮灯货架系统的接口开发与数据交互（如BOM/工单同步），实现生产计划与物料拉动的一体化。 4. 运维与优化 处理MES系统运行中的异常，优化数据库SQL查询性能，针对PCBA行业常见的换线速度快、追溯要求高的特点，持续优化系统响应效率 5. 可视化报表 利用低代码工具开发可视化看板。 6. 上级交办的其他工作 • 完成上级主管交代的其它事宜。

主要能力素质： KEY RESULT AREAS AND CHARACTERISTICS 1. 平台与语言 必 备：熟悉摩尔MC开发平台，了解其数据建模、表单设计、流程配置及API扩展机制。 语言/技术：熟悉JAVA/C#/.NET后端开发语言；精通SQL SERVER/ORACLE，能编写复杂存储过程、触发器及视图。 2. 行业与工艺 深刻理解PCBA 生产流程，特别是SMT（表面贴装技术）、DIP（插件）、测试及组装工艺。 熟悉电子行业的物料管控难点（如MSD湿敏元件管控、锡膏管控、FEEDER上料防错机制）。 3. 设备通讯 熟悉工业通讯协议，如MODBUS TCP、OPC UA、RS232/485等。 有实际的上位机开发经验或设备数据采集经验者优先（如读取贴片机抛料率、AOI测试结果） 4. 经验与素养 3年以上制造业MES开发/实施经验，至少独立完成过2个以上电子制造行业的MES项目全生命周期管理。 具备较强的抗压能力，能适应产线突发问题的快速响应节奏。 相关经验和资质要求： RELEVANT EXPERIENCE AND QUALIFICATIONS 学历： EDUCATION 本科及以上，计算机、通信等相关专业 语言： LANGUAGE 不限 知识&了解范围： KNOWLEAGE 熟悉生产和仓库流程和MES，WMS系统 工作经验： EXPERIENCES 3年及以上MES/WMS系统维护经验 其他： OTHER 熟悉常用Office办公软件的使用，具备较强的学习能力。