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软件经理(半导体BU)
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50-65万 苏州 本科 10年及以上 招聘 1 人 预计佣金 5.9K 10:00刷新/一周前发布
职位亮点
双休、加班可以调休、五险一金 新增岗位,放在半导体BU的软件经理,项目都比较前沿,
JD基本信息
岗位职责
1.负责软件团队的全面管理,包括团队组建、人才培养、绩效评估及日常工作统筹,搭建高效、协作的研发团队; 2.制定团队工作目标并推动落地执行,持续提升团队技术能力与工作效率; 3.负责团队技术骨干的甄别、培养和引进工作; 4.主导半导体设备相关软件开发的全生命周期管理,从需求分析、架构设计、模块开发、测试调试到迭代优化,全程把控项目进度与质量; 5.负责公司产品软件架构的整体设计,制定软件开发计划,并按计划高质量完成交付; 6.主导核心控制程序编写,确保系统在高并发、高实时性要求下稳定运行。
任职要求
1.本科及以上学历; 2.10年以上半导体行业设备软件研发经验; 3.3年以上软件团队管理经验; 4.精通C#开发语言,具备扎实的面向对象编程与常用算法基础; 5.熟练使用WPF框架进行桌面应用开发,具备良好的UI设计与交互开发能力; 6.熟悉SQL数据库(如SQL Server、MySQL等),具备数据库设计与优化能力; 7.熟练使用Halcon、OpenCV等常用视觉算法库,具备机器视觉系统开发经验; 8.熟悉SECS/GEM协议、半导体设备工作原理与制造工艺者优先; 9.具备优秀的团队管理、项目管理与组织协调能力,能够有效统筹团队工作; 10.具备强烈的责任心、创新意识与抗压能力,严谨细致,善于发现并解决问题; 11.具备良好的沟通表达能力与团队协作精神,能够快速适应行业发展节奏。
所属行业:
半导体/芯片/集成电路、智能硬件/消费电子、电气机械/器材、自动化设备/工业自动化、职能硬件/消费电子
职能分类:
C#
工作城市:
苏州,招聘1人,详细地址:苏州工业园区杨东路88号
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
10年及以上
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
50-65万*14薪
薪资福利:
五险一金、双休
团队架构
所属部门:
半导体事业部
下属人数:
10-50人
部门架构:
超过15人的团队管理经验;
汇报对象:
董事长
职级职称:
经理
面试信息
面试轮次:
2轮
面试流程:
一轮HRD、二轮董事长
视频面试:
可以接受
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