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X射线精密量测系统技术负责人(保密项目)
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100-200万
无锡
研究生
8-10年
招聘 1 人
预计佣金
252K
2天前刷新/3天前发布
72小时新发
JD基本信息
岗位职责
项目简介 某高端精密仪器项目正在组建核心研发团队,研发面向先进制造领域的X射线三维无损量测设备。项目涉及高能X射线源、低发散光路、二维探测器、精密运动、物理建模及测量不确定度等技术。因项目处于保密阶段,具体产品方向、技术指标和客户信息将在候选人通过初步评估并完成保密手续后披露。 1.负责高端X射线量测设备的整机技术架构和指标分解。 2.建立光源、光路、探测器、运动系统和测量软件之间的系统预算。 3.主导X射线能量、通量、焦点、发散角、光谱、信噪比和测量时间设计。 4.负责准直、滤波、真空路径、beam stop和二维探测系统的总体方案。 5.建立整机误差预算、标定方法和测量不确定度体系。 6.组织光机电集成、样机调试、性能验证及工程化迭代。 制定参考样品、重复性、长期稳定性和相关性验证方案。 带领X射线、精密机械、探测器、控制和应用团队开展研发。
任职要求
1.物理、光学、核技术、精密仪器、材料等相关专业,硕士及以上学历。 2.8年以上X射线仪器、同步辐射、SAXS/XRD、半导体量测或科学仪器经验。 3.主导或深度参与过X射线设备的设计、集成和验收。 4.熟悉高能X射线、低发散光路、二维探测器和精密角度控制。 5.能够建立通量、分辨率、动态范围、稳定性和测量时间预算。 6.能够区分分辨率、重复性、准确度和模型不确定度。 7.具有系统工程、故障定位和跨专业团队管理能力。 优先条件 1.具有SAXS、GISAXS、XRD或同步辐射线站经验。 2.具有半导体量测、300 mm晶圆设备或高深宽比结构量测经验。 3.具有从原理样机到工程机、商业设备的完整研发经历。
所属行业:
半导体/芯片/集成电路、计算机/通信/其他电子设备
职能分类:
技术总监
工作城市:
无锡,招聘1人,详细地址:江苏无锡
职位要求
学历要求:
研究生·统招
工作年限:
8-10年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
100-200万*12薪
薪资福利:
薪酬:税前年薪100万–200万元,另有项目奖金及长期激励
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
3轮
面试流程:
-
视频面试:
可以接受
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职能类别
IT互联网技术
电子/通信/半导体
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