职责: 1、技术战略与规划: - 制定公司硬件产品的中长期技术路线图,追踪行业前沿技术(如sic/gan、先进传感器、高密度电源、高速电路等). - 主导关键技术预研、技术选型和核心元器件选型,构建公司核心技术壁垒. - 评估和引入外部先进技术与解决方案,主导技术合作与交流. 规划公司技术路线,确保公司产品技术竞争力. 2、研发管理与项目交付: - 全面负责硬件项目(原理图、pcb、fpga、嵌入式底层软件等)及iot功能的规划、执行、风险管理与交付,确保项目按时、按质、按预算完成. 并对开发进度、质量、成本负全责. - 建立并优化研发流程、设计规范、测试标准与质量体系(如dfx). - 主导设计评审,解决项目中的重大技术难题和攻关. 3、 团队建设与管理: - 领导和管理电控研发团队(包括硬件设计、pcb设计、fpga、测试等),负责团队搭建、人才培养、绩效管理、标准化和能力提升. 4、 跨部门协作: - 与结构、软件、算法、产品、采购、生产、质量等部门紧密协作,确保产品顺利实现并量产. - 为生产部门提供技术支持,解决量产中的工艺和可靠性问题. - 与供应商及odm/oem合作伙伴进行技术对接与管理. 5、 质量控制与成本管控: - 确保所有设计符合相关行业标准、安全规范及认证要求(如ce、ul、fcc、ccc等). - 主导硬件成本分析、优化方案,在保证性能的前提下实现成本目标.

二、任职要求 1、全日制本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化等相关专业. 2、10年以上硬件开发经验,其中5年以上团队管理经验,有成功带领团队完成多款复杂电子产品(从0到1量产)的经验. 3、精通模拟/数字电路设计、信号完整性、电源完整性、emc/emi设计及问题解决. 4、精通至少一种主流eda设计工具(如cadence, altium designer). 5、深入理解嵌入式系统架构,熟悉arm等主流处理器平台,有底层驱动开发经验者优先. 6、熟悉物联网架构,有wi-fi、蓝牙等无线模块连接协议,以及主流云平台接入经验. 7、 出色的团队领导力、沟通协调能力和项目推动能力. 8、 具备强烈的责任心和结果导向思维,能在高压下工作. 9、有ai应用到研发流程经验者优先