1、主导贴装设备（如固晶机、贴片机等）的调试、参数优化及日常维护； 2、分析并解决生产过程中的工艺异常问题，输出改进方案并推动实施； 3、编写工艺文件（SOP、PFMEA等），指导生产团队规范操作； 4、协同NPI团队完成新产品贴装工艺验证，推动技术迭代升级； 5、跟踪行业前沿技术动态，探索新工艺、新材料的应用潜力。

1、本科及以上学历，微电子、材料科学、机械自动化、光电工程等相关专业； 2、2年及以上光通讯芯片/半导体封装工艺开发经验，熟悉COB、Flip-Chip等贴装技术； 3、精通贴装设备操作（如ASM、Besi、K&S等品牌设备优先）；熟悉光通讯芯片特性及封装工艺流程（如清洗、点胶、固化等）；熟练使用AutoCAD、SolidWorks等绘图软件及数据分析工具（如Minitab）； 4、逻辑清晰，具备独立分析问题和跨部门协作能力； 加分项：有高精度贴装（μm级）或高速量产项目经验者优先。