岗位重点： 1、高级岗（Leader）：招聘 1 名高级软件集成工程师，需具备带团队能力，年龄 40 岁以下，学历不重要，大专以上就OK，年薪预算 25k-35k，优秀者可谈期权。未来量产会出差，应该不多。 2、储备岗（Junior）：招聘 1 名 3-5 年经验的储备工程师，侧重培养，无需管理经验，年薪预算 10k-20k。 产品背景：公司研发天线制造、激光、芯片绑定、复合模切设备集成到一台，样机已经出来，正在做测试。样机比较急，用了外包公司，目前想放弃外包，所有自研。预计明年到达量产规模。 针对全球首台集成化 RFID 设备（天线制造、激光、芯片绑定三合一）的研发需求，软件工程师需具备以下核心能力： 1. 系统集成与自主可控 全流程系统设计能力：候选人需具备整机系统控制逻辑的设计能力，熟悉芯片绑定固定及点对点控制系统的底层原理，能够基于现有外包代码进行二次开发与优化。 技术栈迁移：该岗位需承担从外包团队向内部团队过渡的重任，接手外包代码后，需根据公司需求进行代码重构、功能改善及系统迭代。 2. 行业经验与模块侧重 RFID 行业背景：优先考虑具有 RFID 电子标签或芯片绑定行业经验的候选人，熟悉相关工艺流程。 模块经验权重：若候选人经验有限，芯片绑定经验优于单纯的卷对卷经验，但需具备跨模块的系统设计思维。 二、团队架构与招聘策略 1. 团队现状与发展规划 现有团队构成：当前团队共 5 人，包含 CTO（总控）、电气工程师、机械工程师、工艺工程师及后勤人员，软件模块目前依赖外包。 汇报关系：新招高级工程师直接向 CTO 汇报，未来将作为部门负责人（Leader）组建团队。一、岗位概述 本岗位公司自研核心岗，统筹上位机整机软件、运动控制系统、机器视觉、芯片精密制程、卷对卷卷材张力纠偏全模块开发，是整机软件唯一主责人。前期设备软件依赖外包，现有新机及量产设备全部内部自研重构，摆脱外部技术依赖，搭建公司自有标准化设备软件平台。需独立完成设备从需求、架构、编码、整机联调、试产到量产交付全流程工作，兼顾上位机 QT 界面开发、底层运动时序控制、视觉对位、芯片贴装邦定热固化工艺、卷对卷收放卷张力纠偏控制开发落地。 二、工作职责 1、上位机软件全流程开发与维护 负责自动化设备 QT 上位机整体开发、编码、调试、现场安装、后期维护及全生命周期技术支持；依据需求文档完成软件架构设计、模块详细设计文档编写、代码开发、自测及版本迭代；参与项目需求评审、方案设计、测试方案制定，输出优化改进建议，独立完成软件 BUG 闭环、版本管理与升级。 2、整机底层控制系统自研重构 全权开发设备主控软件、多轴运动控制、IO 信号交互、整机时序联动、安全保护逻辑；对原有外包软件拆解、重构、国产化替代，搭建统一可量产软件架构；解决设备卡顿、时序冲突、动作异常、死机、联动失效等各类底层软件问题。 3、机器视觉系统集成开发 负责视觉定位、检测、校准模块与上位机、运动轴通讯对接与闭环联动；使用 OpenCV 或商用视觉库完成图像识别、坐标补偿、高精度对位逻辑开发；可完成 DXF 解析、Qt 绘图、OpenGL 可视化等图形相关功能开发；打通视觉、卷材输送、芯片制程联动逻辑，实现全自动无人运行。 4、芯片精密制程自动化软件开发 独立开发调试芯片贴片机、邦定机工艺程序，涵盖芯片顶出、拾取稳压、取料防偏、对位贴合、邦定压合；开发天线热固化热压模块，实现温度曲线、压力曲线、时间曲线自动化精准控制；打通顶出 - 取料 - 对位 - 贴装 - 邦定 - 热固化全自动化流程，持续优化设备重复精度与生产良率。 5、卷对卷收放卷张力、纠偏系统开发 完成放卷、储料、收卷多段联动时序设计；开发恒张力闭环控制程序，实现张力 PID 调节、缓启停、波动抑制，固化多套张力工艺配方；集成 CCD / 光电纠偏传感器，开发卷材边缘 / 线条追踪算法，动态补偿卷材偏移，解决褶皱、拉伸、跑偏问题；实现卷材换卷、断料检测、卷径实时计算、速度同步，并匹配芯片贴附工序时序，消除启停接驳带来的精度偏差。 6、整机集成、量产交付与跨部门协同 一人独立承担单台设备软件从开发、软硬件联调、试产跟线到量产交付全流程；输出完整软件方案、视觉方案、芯片工艺方案、卷对卷张力纠偏方案、全套技术文档与工艺参数库；配合机械、电气、结构、工艺团队完成新机研发、设备改版、工艺升级；负责客户现场调试、售后技术支持，快速闭环各类设备工艺与软件故障。 7、核心技术资产沉淀 整理全套源代码、控制脚本、视觉算法、芯片制程参数、卷材张力纠偏配方，搭建公司自有软件资产库，支撑全系设备标准化、可复制迭代。

三、任职资格 1、计算机、软件工程、自动化、机电一体化等相关专业，本科及以上学历； 2、精通 C++ 开发，熟练使用 QT 框架开发工业上位机软件，具备完整工控上位机项目落地经验； 3、具备扎实软件设计能力，能独立完成需求分析、架构设计、模块详细设计文档编写、单元自测； 4、具备自动化设备整机软件开发经验，熟悉运动控制、IO 通讯、多轴时序、闭环控制逻辑； 5、加分硬性能力（需同时具备设备工艺开发经验）： （1）有 Qt 图形开发经验，熟练 DXF 文件解析、OpenGL 可视化绘图优先； （2）数学基础扎实，掌握机器视觉理论，熟练 OpenCV 或商用视觉库，可独立完成视觉对位、检测、补偿算法开发； （3）有芯片设备开发经验：熟悉芯片顶出、拾取、贴装、邦定、天线热固化、热压温控程序调试； （4）有卷对卷卷材设备开发经验：熟练恒张力 PID 控制、CCD / 光电纠偏程序、卷径计算、多段收放卷同步逻辑开发； 6、精通精密设备压力、温度、微动作高精度控制，可快速定位解决精度偏差、张力波动、卷材跑偏、热固化不良、联动异常等工艺软件问题； 7、具备量产思维、标准化思维，独立负责过设备完整项目，能长期承接公司全系设备软件迭代优化。 四、岗位工作目标 1、完成外包软件全面自研替代，实现设备软件 100% 自主可控； 2、保障芯片贴装、邦定、天线热固化稳定量产，同时实现卷对卷卷材高速低跑偏、低张力波动输送标准； 3、搭建统一标准化上位机 + 运动 + 视觉 + 芯片制程 + 卷材控制一体化软件平台； 4、持续优化设备运行精度、稳定性、自动化程度与产品生产良率。 五、岗位权责边界 本岗位为整机软件总负责人，QT 上位机、底层运动控制、机器视觉、芯片工艺自动化、卷对卷张力纠偏全模块均由本岗位主导落地，全权负责软件质量、工艺稳定性、版本迭代与技术沉淀，无需外包介入开发调试。