1.专业发展研究：负责本专业方向产品规划，重点瞄准先进三维集成光电芯片方向，负责策划并完成研发； 2.技术突破：带头突破本专业卡脖子技术难题，在多材料体系混合键合工艺、高密度光电集成器件等方向取得技术突破； 3.产品完成：负责从产品定义到产品研发最后完成产品定型全套产品研发流程； 4.市场开拓：协助本方向产品需求调研和市场扩展，具备一定的沟通能力； 5.人才建设：负责专业方向人才培养，具备因人施教能力。 6.其他成果：在纵向科研领域，能够申请到经费支持，能够积累一系列创新和科技成果，完成成果鉴定及省部级科技奖项的申报。

1.博士学历，具备扎实的集成光电子学、表面物理化学、光波导理论、半导体器件物理知识，掌握先进三维集成技术国内外发展状况及发展方向； 2.精通FDTD、Comsol、HFSS等仿真软件，熟练使用GDSII等版图设计工具；精通电子束曝光、深紫外光刻等微纳加工工艺，对主流设备有实际使经验，能独立操作光刻机、刻蚀机、SEM、AFM等设备；深入理解材料界面行为，熟悉多种材料体系键合特性，掌握不同材料平台耦合技术，了解2.5D/3D IC架构，具备混合键合、W2W键合、TSV技术等项目工作经验，能够独立承接工作项目； 3.海外大型企业5年及以上相关工作经验，校招博士学历，有丰富的项目经验；