1、材料研发‌：主导光敏聚酰亚胺（PSPI）的应用研发设计、合成工艺优化，开发高性能的正性/负性PSPI、低温固化型PSPI等产品，以满足2.5D/3D封装、HBM存储芯片、OLED柔性显示等先进制程需求。 ‌2、工艺开发‌：精通PSPI的涂布-曝光-显影-固化一体化工艺，替代传统多步光刻流程，提升良率并降低成本，重点解决高分辨率图案化（如0.1μm分辨率）、低介电常数（≤3.0）等关键技术指标。 ‌3、产业化落地‌：推动实验室成果中试与量产，对接头部封测厂（如CoWoS封装）和面板企业，建立国产PSPI的应用标准与工艺方案，实现进口替代。 ‌4、技术攻关‌：突破关键原材料（如高纯度光敏剂）、设备兼容性、热稳定性（Tg≥250°C）等瓶颈，应对全球市场由日本东丽、富士胶片等垄断的挑战。

1、本科及以上学历，高分子材料、有机化学、无机非金属、胶体表面化学等化学相关专业； 2、8年以上OLED面板pspi研发经验，年龄不限，有材料合成、材料制备相关经验者优先考虑； 3、具备较强的研发技术能力、技术分析解决问题的能力和动手能力； 4、有较强的上进心和敬业精神。