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CMP PE
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40-120万 深圳 本科 不限 招聘 10 人 预计佣金 144K 1天前刷新/6天前发布
HC多
JD基本信息
岗位职责
CMP工艺工程师 数量:6 工作职责 1.CMP新机台评估,导入,验证;配合设备工程师,评估新设备的工作情况,保证新设备尽快投入工作。 2.配合产品开发部门,保证新产品和新CMP工艺的导入正常进行。 3.关注生产线上的CMP工艺情况,解决生产过程中已经或可能出现的工艺问题,处理设备和产品的异常问题,维护工艺的稳定性和产品的良率, 保证设备运转,提高设备的生产效率。 4.产品异常处理及制程优化,通过优化提升产品的良率。 5.与其他单位(如设备、工艺整合、IT及制造部等等)合作使用半导体生产系统进行设备、产品的效能及效率提升。 6.负责课内教育训练文件撰写以及训练, 完成人员的教育训练,以提升个人专业技能以及值班能力。
任职要求
任职资格 1.本科以上学历,本科及以上学历,材料、电子、化学、物理、机械、光学等理工相关专业; 2.三年以上8~12寸Fab CMP PE岗位经验,熟悉OXCMP、WCMP, CUCMP等相关工艺。 3.掌握专业课知识并能熟练运用,能熟练使用Office相关办公软件,进行数据整理和报告撰写。 4.良好的英语听说读写能力,具有英语四级或以上证书,良好的沟通和团队协作能力。 5.能接受生产需要的加班、轮班需求。
所属行业:
电子技术、芯片、半导体、集成电路
职能分类:
半导体工艺工程师
工作城市:
深圳,招聘10人,详细地址:广东省深圳市龙华区福城街道桂平路1号象山科技园
职位要求
学历要求:
本科·统招
工作年限:
不限
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
40-120万*15薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受