1.主导硬件方案设计：根据产品需求，主导完成大功率（通常指千瓦级以上）开关电源的硬件方案设计，包括拓扑选型（如PFC、LLC、PSFB、DAB等）、关键元器件（如SiC/GaN器件、磁性元件、电容）的选型与规格定义。进行系统级指标计算和可行性分析，制定硬件设计规格书。 2.原理图与PCB设计：使用Cadence/Allegro、Mentor PADS等工具进行详细原理图设计。主导或深度参与高密度、高可靠性PCB Layout设计，充分考虑高dv/dt、di/dt环境下的EMI/EMC、热设计、安规距离、电源完整性等关键因素。 3.样机调试与性能优化：独立完成样机调试，解决调试过程中出现的各种硬件问题（如开关振荡、噪声、EMC超标、热应力不足等）。使用示波器、网络分析仪、功率分析仪等设备进行波形测试、环路稳定性测试、效率Mapping和热测试，并对硬件参数进行优化。 4.可靠性设计与测试：主导进行FMEA分析、降额设计、容差分析，确保产品满足可靠性要求。制定测试计划，完成各项可靠性测试（如浪涌、雷击、高低温、老化测试等）并完成问题闭环。 5.技术文档与跨部门协作：编写详细的设计文档、BOM、测试报告和生产指导文件。与软件、结构、测试及生产团队紧密协作，推动产品顺利量产。

精通大功率电源常见拓扑（如三相PFC/维也纳整流、移相全桥、LLC谐振变换器、双有源桥DAB等）的工作原理、设计计算及优缺点。理解功率器件（Si MOSFET, IGBT，SiC MOSFET, GaN HEMT）的特性、驱动设计要点及保护电路。精通磁性元件（变压器、电感）的设计、选型和优化方法。 2.丰富的高速、高功率密度PCB Layout设计和评审经验，深刻理解布局布线对EMI、热管理和系统性能的影响。出色的硬件调试和问题定位能力，能熟练使用各种测试仪器进行深入分析。熟悉国内外安规标准（如UL, CE, IEC）及EMC设计与整改对策。