岗位概述： 作为研发团队与客户之间的关键桥梁，负责解决客户在产品集成、测试、应用及故障排查过程中遇到的技术问题。深入理解硅基光电子器件、高速光通信模块的原理与性能指标，并具备扎实的光电系统知识，确保客户顺利部署和使用公司产品。 主要职责： 客户技术支持：响应客户关于硅光芯片或光模块（如/400G/800G/1.6T DR/FR等）的技术咨询，提供设计建议、应用指导及故障分析。 问题诊断与解决：通过远程或现场方式，协助客户定位并解决产品在系统集成、眼图性能、误码率（BER）、热管理、互操作性等方面的问题。 技术文档编写：撰写应用笔记（Application Notes）、FAQ、参考设计指南、调试手册等技术资料，提升客户自助支持能力。 跨部门协作：与研发、产品、质量及生产团队紧密合作，反馈客户需求与现场问题，推动产品改进与可靠性提升。 客户培训：为客户提供产品使用、测试方法、接口规范等方面的培训，必要时参与客户设计评审（CDR）。 实验室支持：在公司实验室复现客户问题，进行光眼图测试、TDR/TDT分析、光功率校准、误码测试等验证工作。 竞品分析与市场反馈：收集客户对竞品的评价，协助产品团队进行技术对标与差异化分析。

本科及以上学历，光学工程、光电子、微电子、通信工程、电子工程或相关专业； 熟悉硅光子学（Silicon Photonics）基本原理，了解调制器、探测器、波导、耦合器等关键器件； 掌握高速光模块（如QSFP-DD、OSFP等）的架构、协议标准（IEEE 802.3, OIF, MSA）及关键参数（如ER、TDECQ、Jitter、Sensitivity等）； 具备光通信系统基础知识，了解数据中心、电信网络应用场景； 能熟练使用光通信测试设备（如BERT、示波器、光谱仪、功率计、眼图仪等）； 良好的沟通能力、逻辑思维与客户服务意识，能用中英文撰写技术文档者优先； 有硅光芯片流片、封装或光模块设计/测试经验者优先； 可接受短期或者长期出差支持重点客户。 加分项： 熟悉PDK流程、Lumerical/COMSOL等光子仿真工具； 了解Co-Packaged Optics (CPO) 或 Near-Packaged Optics 技术趋势； 有大型云服务商（如阿里云、腾讯云、字节跳动）项目支持经验。