1、方案设计与开发：负责基于 BK7258（Wi-Fi 6/BLE 5.4 IoT SoC）及 瑞芯微（Rockchip）系列平台（如 RK3568、RK3588、RV1106 等）的硬件方案设计，涵盖智能家居、AIoT 终端、带屏交互设备等产品形态。 2、全流程硬件设计：主导原理图设计、PCB Layout 指导（4-8 层板）、元器件选型、BOM 制定及硬件调试，重点攻克 电源完整性、信号完整性（SI/PI）及 EMC/EMI? 设计难点。 3、关键模块调试： -BK7258 侧：Wi-Fi/BT 射频性能调优（匹配、传导、辐射）、低功耗电源管理（DC-DC/LDO）、Flash/PSRAM 存储电路设计。 -瑞芯微侧：DDR3/4、eMMC 等高速接口时序仿真与调试，MIPI-CSI/DSI 摄像头/显示屏接口设计，SDIO等外设接口设计。 -测试与量产：制定硬件测试方案，主导信号质量、电源质量、温升及可靠性测试；解决试产及量产过程中的硬件异常，输出规范的技术文档。

1. 学历专业：本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业。 -经验要求：3 年以上嵌入式硬件开发经验，具备 BK7258或 瑞芯微平台至少一种的实际项目开发及量产经验。有智能家居、IPC（网络摄像机）、商显、AI 盒子等产品经验者优先。 2. 知识技能 -EDA 工具：精通 Altium Designer? 或 Cadence/Allegro，能独立完成多层板（含阻抗控制）布局布线指导。 -测试仪器：熟练使用示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪（VNA）、逻辑分析仪等进行信号质量与射频参数测试。 3. 核心能力： -扎实的模电/数电基础，精通 DC-DC 电源设计、LDO 选型? 及 复位/时钟电路设计。 -熟悉 I2C、SPI、UART、SDIO、USB 2.0/3.0? 等常用外设接口协议。 了解 EMC/EMI? 设计规范及整改方法（如静电、浪涌、辐射发射）。