1）负责射频收发信机链路分析、架构设计、射频系统仿真； 2）有射频前端多个模块（例如PA，LNA，MIXER，FILTER等等）的电路设计和射频系统集成经验，指导模块设计； 3）指导版图工程师工作，确保射频的物理实现达到设计目标； 4）负责样片测试方案的射频外围系统设计，指导硬件和软件工程师进行射频原型验证方案，参与射频电路调试，获得射频测试结果。

1）211以上，本科，硕士及以上学历，集成电路设计、通信等相关专业，3年以上射频模拟集成电路设计和研发经验 2）深刻理解射频芯片各功能电路的工作原理及性能指标。有通信芯片Transceiver项目设计经验、量产经验者优先； 3）能独立完成射频模拟芯片产品的研发，包括各功能模块的电路及版图设计，如PA、LNA，Mixer，AGC，PLL，VCO，Filter等； 4）能熟练使用高频模拟IC设计的EDA工具 5）具有RFIC实际测试经验，熟悉诸如网络分析仪、频谱分析仪、相位噪声分析仪等仪器； 工作地点：优先北京，其次西安，需要射频电路设计背景（有NFC、UWB项目优先，有5g射频收发机设计也可以，基带背景不适合），35以内