1、主导硬件产品全流程工程化 从原理样机到量产爬坡，统筹核心硬件架构设计、原理图评审、关键器件（含主控、PMIC、传感器、音视频编解码芯片）选型与认证；负责高速信号（DDR/PCIe/MIPI等）PCB完整性设计、复杂电源树与功耗管理、Wi-Fi / 4G 射频电路设计（含阻抗匹配、天线调试、传导/辐射性能优化），并统一全产品线硬件技术底座与标准化设计规范（含DFM/DFT）。 2、牵头攻克产品化过程中的工程疑难问题 系统解决散热设计（热仿真与风道/散热器优化）、Wi-Fi/4G 无线抗干扰（尤其金属外壳下的天线净空、接地与屏蔽设计）、整机EMC整改与预测试；保障高低温/振动/湿热等极端环境可靠性，以及音视频硬件链路（图像传感器接口、ISP配套电路、双向音频对讲模拟/数字链路）的量产一致性与稳定性。 3、建立并推行失效分析（FA）方法论 针对量产故障、极端环境间歇性失效（如低温启动异常、信号抖动、接触不良、时序漂移）主导系统性根因定位（FTA、8D、应力分析等），避免经验式试错；沉淀失效分析案例库，制定并迭代DFM/DFT工程标准，提升团队结构化问题解决能力。 4、统筹量产疑难问题攻坚与复盘 主导硬件兼容性、时序异常、功耗异常、射频灵敏度下降等重大量产问题及线上硬件故障的技术复盘与兜底，形成闭环改进机制；推动工程规范落地，持续提升产品工程成熟度与量产良率。 5、制定智能硬件中长期技术路线与架构规划 统筹出入口智能终端、IPC摄像机、可视对讲、物联网边缘网关等全品类硬件架构规划，主导核心硬件技术债务治理与老旧方案迭代，确保硬件平台在性能、成本、可扩展性与供应链安全性上持续领先。 6、评审软硬件协同方案，对接芯片原厂与生态伙伴 评审嵌入式Linux底层适配、端侧AI算力硬件平台选型、物联网通信硬件架构（Wi-Fi/4G/以太网）及设备安全设计的合理性，以硬件侧接口标准化与量产可靠性为第一准则，不直接参与软件/算法编码工作；对接瑞芯微、海思、星宸、全志等芯片原厂及算法/生态伙伴，跟踪前沿技术，输出调研报告，沉淀可复用硬件组件与基础SDK，打造差异化技术壁垒。

一、基本条件 1. 本科及以上学历，电子信息／自动化／通信等相关专业背景； 2. 10年以上智能硬件研发经验，其中至少5年完整产品从0到1到量产爬坡的工程化落地经验，3年以上硬件技术架构负责人或首席专家岗位经验。 二、硬件工程能力 1.精通硬件产品工程化全流程，涵盖原理图/PCB评审、高速信号完整性设计、复杂电源架构、ADC音频采集链路、MIPI图像传感器硬件设计等核心领域； 2.具备扎实的失效分析（FA）方法论与实战能力，有主导极端环境（高低温、振动、湿热）下可靠性问题根因定位与系统性解决的成功案例，具备从现象复现→机理分析→根因锁定→对策验证→量产闭环的完整逻辑链路，而非依赖经验试错； 3.具备完整的产品工程化问题实战经验，包括散热设计、整机EMC整改、无线信号抗干扰（尤其金属外壳场景下的天线净空、接地与屏蔽设计），以及结构与电磁兼容协同设计，有从问题定位到量产验证的全闭环案例。 三、软硬件协同能力 1.熟悉嵌入式Linux底层架构及固件设计逻辑，能有效评审软硬件协同方案，判断硬件接口设计、信号定义与驱动适配的合理性； 2.了解端侧AI部署技术路径（推理引擎选型、算力平台匹配逻辑），能主导硬件侧AI算力平台选型与可行性决策； 3.熟悉物联网网关及设备互联互通的技术架构，能把控硬件侧的通信接口、协议适配与设备安全设计。 四、加分项 具备海康威视、大华、宇视、雄迈、景阳、同为股份等安防头部厂商研发/架构岗背景； 具备消费电子、机器人、智能家居等相邻赛道的硬件产品工程化经验（不限于安防领域出身）； 具备出入口门禁、安防网关等平台化建设的硬件工程经验。