职责描述: 1、负责公司的半导体封装设备的市场推广,确保业绩达成与持续增长 2、负责客户需求的调研与分析,沟通协调公司产品与客户需求定位 3、负责进行市场调研与分析,研究行业发展状况,定期进行市场预测及情报分析,为公司决策提供依据 4、主导客户项目需求对接,协调技术、生产、售后等部门,制定高效解决方案 5、跟踪项目执行进度,确保交付质量,及时解决客户问题,维护长期合作关系 6、对接大客户中高层及关键决策人,建立深度合作关系,提升客户粘性与复购率.

任职要求: 1、本科及以上学历,英语听说读写能力良好 2、有5年以上半导体封装行业人脉关系与资源,熟悉先进封装技术(如flip chip、wlp、3d封装等) 3、擅长挖掘客户需求,协调内外部资源,推动高价值订单落地 4、具有良好的表达能力、沟通能力及社交技巧 5、有责任心,能承受较大的工作压力.