1.负责 OBC车载电源类产品的PCB Layout设计，包含硬件工程师提供的原理图布局布线落地。 2.深度参与电源拓扑、EMC设计、热设计等评审，基于高压大电流应用场景进行最佳化布局(HV/大功率电路隔离、爬电距离、回流路 径设计)。 3.根据产品要求完成分层规划(Layer Stack-up)、阻抗设计、线宽线距计算，保证电源信号完整性与可靠性。 4.处理大功率器件的布局及铜箔散热方案 (MOSFET、IGBT、磁性器件、功率母排或 大电流走线)。5.独立完成 PCB工艺文件(Gerber、BOM、制程说明、对CAM的技术支持)0A-TA-AO.搜件、结构、及供应链团队协问推进样机试制及问题闭环。 7.支持EMI/EMC整改，从PCB角度提出整 改优化方案。 8.参与设计评审(DFMEA/DRBFM)，确保设计满足汽车电子可靠性规范(AEC-Q、ISO16750等)。

1.本科及以上学历，电子、自动化、电气工程等相关专业; 2.3年以上PCB Layout经验，具备OBC、DC/DC、电源模块、逆变器或其他大功率电子产品经验优先; 3.熟练掌握 Altium Designer /CadenceAllegro/Mentor Pads 等至少一种主流Layout 工具; 4.能独立进行多层板设计，理解叠层构建与阻抗控制; 5.熟悉车规电子开发流程者优先(IATF16949、ASPICE、PPAP、DFM/DFT); 6.具备优秀的跨团队沟通能力，能推动产品从设计到量产落地。