① 衔接产品工艺需求与设备开发，优化共晶贴片、胶水固化、UV固化等光学封装工艺；② 为半导体等封装提供工艺技术支持，制定工艺验证方案与SOP； ③ 分析工艺缺陷，提出设备改进建议； ④ 跟踪行业最新封装工艺（如激光键合、无源耦合等）。

学历：本科及以上，光电子、材料、物理、机械等相关专业。 经验：3年以上光器件或半导体等封装工艺经验，熟悉半导体等COB/BOX制程优先。 核心能力：熟悉共晶贴片工艺、光耦合工艺、胶水选型与固化工艺；了解激光焊接、金线键合等封装技术；掌握DOE实验设计与数据分析方法；具备工艺失效分析与解决能力。 加分项：有高速半导体等（400G/800G）封装经验；熟悉自动耦合设备调试；有洁净室管理经验。