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8-12万
上海
大专及以上
0-3年
招聘 50 人
预计佣金
2.2K
2天前刷新/一周前发布
HC多
外包
JD基本信息
岗位职责
岗位职责 1. 产品组装 2. 撰写组装文件 3. 管理(新增、维护、报废)机械组装工具、治具、设备 4. 协助撰写机械组装的人员训练教材,执行人员培训任务 5. 针对组装中发现的问题做分析整理,撰写分析文档作为经验传承 6. 协助制定组装标准工时、提升组装效率 岗位要求 1.专科或以上学历,机械、机电等理工科背景 2. 2年以上工作经验 3. 了解半导体设备零部件的加工要求、质量标准 4. 熟悉半导体设备的生产制造流程,熟悉产品的质量标准
任职要求
岗位职责 1. 产品组装 2. 撰写组装文件 3. 管理(新增、维护、报废)机械组装工具、治具、设备 4. 协助撰写机械组装的人员训练教材,执行人员培训任务 5. 针对组装中发现的问题做分析整理,撰写分析文档作为经验传承 6. 协助制定组装标准工时、提升组装效率 岗位要求 1.专科或以上学历,机械、机电等理工科背景 2. 2年以上工作经验 3. 了解半导体设备零部件的加工要求、质量标准 4. 熟悉半导体设备的生产制造流程,熟悉产品的质量标准
所属行业:
半导体/芯片/集成电路
职能分类:
其他生产/制造/研发职位
工作城市:
上海,招聘50人,详细地址:上海市闵行区浦江镇绿洲环路396弄10栋8层
职位要求
学历要求:
大专及以上
工作年限:
0-3年
技能/证书:
-
薪资福利
年薪范围:
8-12万*12薪
薪资福利:
-
团队架构
所属部门:
-
下属人数:
-
部门架构:
-
汇报对象:
-
职级职称:
-
面试信息
面试轮次:
-
面试流程:
-
视频面试:
不可以接受
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职能类别
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