固件韧体设计开发 偏底层的，和设计团队配合过的

一： a.直接UFS經驗，包含前端protocol，量产或調適經驗 b.直接NVMe存储调滴經酸，包含前端protocol，Fw架設計，熟悉硬件原理與FW error handle(2-core,前後端交瓦) c.直接FPGA調適經驗，Asic驗證經驗，熱悉示波器調適，硬件電路图原理等等 d.具Asic bringup經驗，熟悉ARM/MIPS/Andes 環境開發 二： a.直接UFS經驗，包含前端protocol，是產或調適經驗 b.直接2-core CPu以上調滴經驗，ROM/bootloader開發經驗，JTAG等等調滴工具經驗 c.流利英文聽說寫，具備Andes開發環境，make,assambly經验，横件款件simulation platform經驗 d.直接FPGA調適經驗，Asic險醴經險，熟悉示波器调，硬件電路回原理等等 三： a.有存储行业的相关经验，例如SSD，eMMC，UFS等，有闪存研发经验优先考虑。具flash platform經驗優先。 b.直接flash經驗，包含TG34.0以上，QLC，LDPC等等經驗.直接FPGA調適經驗，Asic験證經驗，熟悉示波器調適，硬件電路同原理等等 d.具Asic bringup經驗，熟悉ARM/MIPS/Andes 環境開發