岗位职责： 一、制程质量管控体系搭建与维护 1、依据行业标准、客户要求及公司质量目标，制定制程质量控制计划（QCP）、检验标准（SIP）及质量判定准则，确保管控要求可落地、可追溯。 2、建立并维护制程质量数据统计体系，包括良率、过程能力指数（CPK）、缺陷分布等数据的收集、整理与分析机制，定期输出制程质量报告，为管理决策提供数据支持。 3、主导制程质量审核（如 IPQC 巡检流程优化、关键工序质量控制点（KCP）设置与维护、工程变更（ECN）管理），定期开展制程合规性检查，及时发现管控漏洞并推动整改。 4、主导测量设备校验与测量系统分析（MSA）。 二、质量问题分析与解决 1、快速响应量产过程中的质量异常，主导运用 5Why、鱼骨图、柏拉图、DOE、FMEA等质量工具，定位问题根源，制定并跟踪落实纠正与预防措施（CAPA），确保问题闭环，减少质量损失。 2、针对重复发生的质量问题，组织跨部门专项改善，推动制程优化、设备参数调整、物料管控升级等，从根源上降低问题复发率。 3、参与客户投诉与退货的质量分析，协同销售、客服部门对接客户质量诉求，提供问题分析报告与整改方案，跟踪整改效果，提升客户满意度。 三、过程能力提升与良率改善 1、定期评估关键制程的过程能力（SPC），针对过程能力不足的工序，牵头制定改善计划，持续提升制程稳定性。 2、参与良率提升项目，通过数据分析识别影响良率的关键因子（如物料兼容性、设备稳定性、工艺参数窗口等），推动跨部门实施改善措施，跟踪良率提升效果并固化成果。 3、参与新材料、新工艺、新设备导入的质量验证工作，制定导入阶段的质量管控计划与测试方案，评估其对量产质量的影响，确保导入过程平稳可控。 四、质量体系推进与跨部门协同 1、配合公司质量体系内审、外审及客户审核工作，准备相关质量记录、制程管控文件及改善案例，落实审核过程中发现的不符合项整改。 2、与生产部门协同推进现场质量管控，指导一线员工执行检验标准，开展质量意识与操作技能培训，提升现场质量把控能力。 3、对接SQE，反馈供应商物料质量问题（MRB），参与供应商质量审核与改善效果验证，推动供应商提升物料质量稳定性。 4、与研发部门协同优化产品设计与封装工艺的可制造性，从质量角度提出设计改进建议，降低量产阶段质量风险。

任职要求： 1、行业经验：8年及以上半导体封装领域相关工作经验（包括PQE， PE、PIE等相关工作），其中至少5年先进封装（如InFO、SiP、CoWoS等）制程质量管控经验，熟悉Bumping、WLCSP、FCBGA、2.5D芯片贴装Die – Bonding、3D芯片堆叠（W2W、D2W、D2D）与键合（混合键合或凸点键合）、塑封、切筋成型等关键工序的工艺特性与质量控制点。 2、项目经验：有主导先进封装新产品导入（NPI）阶段质量策划、量产良率提升专项项目的经历；曾负责解决如划片Chipping、键合虚焊、塑封溢胶等复杂制程质量问题，或担任过六西格玛质量改善项目负责人者优先。 3、管理经验：具备项目统筹经验，能带领小组开展制程质量攻关，指导初级 / 中级 PQE工程师工作，有组织跨部门质量改善会议相关经历。