1.负责SoC芯片从Netlistin到tape-out的全流程数字后端工作2负责物理设计中的布局、时钟树综合、布线等各流程的优化与实现，完成项目PPA目标3负责STA和时序收敛，并与前端设计人员交互优化SDC问题和制定时序问题解决方案4负IPV/PA流程，包括DRC LVS ANT DFM ERC ESD IR EM等问题的debug与修正

1.微电子、电子工程或相关专业硕士及硕士以上学历; 3、熟练使用后端EDA工具Innovus/StarRC/PT/Calibre/Redhawk等;4、具有较强的脚本语言(Perl/Tcl/Shell等)编程能力; 2.具有5年以上后端设计经验;有先进工艺经验(12nm，7nm及以下)优先; 5.具备独立解决问题的能力，良好的沟通能力和合作态度。